[VLP] Vrlo nisko profil ED bakrene folije
![[VLP] Vrlo slabo profil ED bakrena folija istaknuta slika](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Uvod proizvoda
VLP, vrlo niski profil elektrolitičke bakrene folije proizvedene od civenog metala ima karakteristike male hrapavosti i visoke čvrstoće oguljenja. Bakrena folija proizvedena postupkom elektrolize ima prednosti visoke čistoće, niskih nečistoća, glatke površine, oblika ravne ploče i velike širine. Elektrolitička bakrena folija može biti bolje laminirana s drugim materijalima nakon rušenja s jedne strane, a nije lako oguliti.
Tehnički podaci
CIVEN može osigurati ultra-niski profil visoko temperaturne duktilne elektrolitičke bakrene folije (VLP) od 1/4oz do 3oz (nominalna debljina od 9 µm do 105 µm), a maksimalna veličina proizvoda je 1295 mm x 1295 mm bakrena folija.
Performanse
Civen Pruža ultra debelu elektrolitičku bakrenu foliju s izvrsnim fizičkim svojstvima jednakih finih kristala, niskog profila, velike čvrstoće i visokog izduženja. (Vidi tablicu 1)
Prijava
Primjenjivo na proizvodnju velikih ploča s velikim snagama i visokofrekventnih ploča za automobilsku, električnu energiju, komunikaciju, vojnu i zrakoplovnu.
Karakteristike
Usporedba sa sličnim stranim proizvodima.
1. Struktura zrna naše VLP elektrolitičke bakrene folije je sferna fino kristalna sferna; Dok je zrna sličnih stranih proizvoda stuparna i duga.
2. Elektrolitička bakrena folija je ultra-niski profil, 3oz bakrena folija bruto površine Rz ≤ 3,5 µm; Iako su slični strani proizvodi standardni profil, bruto površina bakrene folije 3oz Rz> 3,5 µm.
Prednosti
1. Kad je naš proizvod ultra-niski profil, on rješava potencijalni rizik od kratkih spoj linije zbog velike hrapavosti standardne debele bakrene folije i lakog prodora tankog izolacijskog lima "zub vuka" pri prešanju dvostrane ploče.
2. Budući da je struktura zrna naših proizvoda jednakostirana fino kristalno sferna, skraćuje vrijeme jetkanja linije i poboljšava problem neravnomjernog jetkanja bočne linije.
3, iako ima visoku čvrstoću oguljenja, bez prijenosa bakra u prahu, bistre grafičke performanse PCB -a.
Performanse (GB/T5230-2000 、 IPC-4562-2000)
| Klasifikacija | Jedinica | 9 μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | 70 μm | 105 μm | |
| Cu sadržaj | % | ≥99.8 | ||||||
| Područje weigth | g/m2 | 80 ± 3 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 7 | 585 ± 10 | 875 ± 15 | |
| Zatečna čvrstoća | RT (23 ℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||||
| Ht (180 ℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Produženje | RT (23 ℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| Ht (180 ℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| Hrapavost | Sjajni (RA) | µm | ≤0,43 | |||||
| Matte (RZ) | ≤3,5 | |||||||
| Oguliti snagu | RT (23 ℃) | Kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1.0 | ≥1,5 | ≥2.0 |
| Degradirana stopa HCφ (18%-1HR/25 ℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| Promjena boje (E-1.0HR/200 ℃) | % | Dobro | ||||||
| Lemljenje pluta 290 ℃ | Sec. | ≥20 | ||||||
| Izgled (spot i bakreni prah) | ----- | Nijedan | ||||||
| Otvor | EA | Nula | ||||||
| Tolerancija veličine | Širina | mm | 0 ~ 2 mm | |||||
| Dužina | mm | ----- | ||||||
| Srž | Mm/inč | Unutarnji promjer 79 mm/3 inča | ||||||
Bilješka:1. RZ vrijednost bruto površine bakrene folije je test stabilna vrijednost, a ne zajamčena vrijednost.
2. Snaga oguljenja je standardna ispitna vrijednost ploče FR-4 (5 listova 7628pp).
3. Period osiguranja kvalitete je 90 dana od datuma primitka.
![[Hte] visoko izduženost ed bakrena folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] Obrnuto tretirana ED bakrena folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] baterija ed bakrena folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
