[VLP] ED bakrena folija vrlo niskog profila
![[VLP] Istaknuta slika ED bakrene folije vrlo niskog profila](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Predstavljanje proizvoda
VLP, elektrolitička bakrena folija vrlo niskog profila koju proizvodi CIVEN METAL ima karakteristike niske hrapavosti i visoke čvrstoće na ljuštenje. Bakrena folija proizvedena postupkom elektrolize ima prednosti visoke čistoće, niske nečistoće, glatke površine, ravnog oblika ploče i velike širine. Elektrolitička bakrena folija može se bolje laminirati s drugim materijalima nakon ohrapavljanja s jedne strane i nije je lako odlijepiti.
Tehnički podaci
CIVEN može pružiti visokotemperaturnu duktilnu elektrolitičku bakrenu foliju (VLP) ultra niskog profila od 1/4 oz do 3 oz (nominalna debljina od 9 µm do 105 µm), a maksimalna veličina proizvoda je 1295 mm x 1295 mm bakrene folije u obliku lima.
Performanse
CIVEN pruža ultra-debelu elektrolitičku bakrenu foliju s izvrsnim fizičkim svojstvima ekviaksijalnog finog kristala, niskog profila, visoke čvrstoće i velikog rastezanja. (Pogledajte tablicu 1)
Prijave
Primjenjivo za proizvodnju strujnih ploča velike snage i visokofrekventnih ploča za automobile, električnu energiju, komunikacije, vojsku i zrakoplovstvo.
Karakteristike
Usporedba sa sličnim stranim proizvodima.
1. Struktura zrna naše VLP elektrolitičke bakrene folije je fino sferična s jednakom osi; dok je zrnasta struktura sličnih stranih proizvoda stupičasta i duga.
2. Elektrolitička bakrena folija je ultraniskog profila, 3 oz bakrene folije bruto površine Rz ≤ 3,5 µm; dok su slični strani proizvodi standardnog profila, 3 oz bakrene folije bruto površine Rz > 3,5 µm.
Prednosti
1. Budući da je naš proizvod ultraniskog profila, on rješava potencijalni rizik od kratkog spoja na liniji zbog velike hrapavosti standardne debele bakrene folije i lakog prodiranja tanke izolacijske ploče pomoću "vučjeg zuba" prilikom pritiskanja dvostrana ploča.
2. Budući da je zrnasta struktura naših proizvoda jednakoosovinska fina kristalno sferična, to skraćuje vrijeme graviranja linija i poboljšava problem neravnomjernog jetkanja bočnih linija.
3, iako ima visoku čvrstoću na ljuštenje, bez prijenosa bakrenog praha, jasne grafičke proizvodne performanse PCB-a.
Izvedba (GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)
| Klasifikacija | Jedinica | 9 μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | 70 μm | 105 μm | |
| Sadržaj Cu | % | ≥99,8 | ||||||
| Površinska težina | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Vlačna čvrstoća | RT (23 ℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT (180 ℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Elongacija | RT (23 ℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT (180 ℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Hrapavost | Sjajno (Ra) | μm | ≤0,43 | |||||
| Mat (Rz) | ≤3,5 | |||||||
| Snaga ljuštenja | RT (23 ℃) | Kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| Stopa degradacije HCΦ (18%-1 sat/25 ℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Promjena boje (E-1,0 sat/200 ℃) | % | Dobro | ||||||
| Lemljenje plutajuće 290 ℃ | Sek. | ≥20 | ||||||
| Izgled (točkasti i bakreni prah) | ---- | Nijedan | ||||||
| rupica | EA | Nula | ||||||
| Tolerancija veličine | Širina | mm | 0~2 mm | |||||
| Duljina | mm | ---- | ||||||
| Jezgra | Mm/inč | Unutarnji promjer 79 mm/3 inča | ||||||
Bilješka:1. Rz vrijednost bruto površine bakrene folije je testna stabilna vrijednost, a ne zajamčena vrijednost.
2. Snaga ljuštenja standardna je vrijednost ispitivanja FR-4 ploče (5 listova 7628PP).
3. Rok za osiguranje kvalitete je 90 dana od dana primitka.
![[RTF] Obrnuto tretirana ED bakrena folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Baterija ED bakrena folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] ED bakrena folija visokog rastezanja](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
